一,韧性:
用较低的硬化温度，减小晶粒尺寸，会增加韧性。      
硬化温度°С 回火温度°С 硬度HRC C-缺口冲击强度J 弯曲强度MPa
1235 540 68 16 4005
1235 550 67 19 4675
1175 550 65 28 4865
1175 565 64.5 29 5102
二,表面处理:
 CPM RexT15由于它回火温度>540°С,适合氮化,PVD涂层及类似表面处理。CVD涂层温度超过临界温度,结果难以预测。